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Sherlock軟件可以進行PCBA級可靠性預測，并使用來自Ansys Mechanical?軟件和Ansys Icepak?解決方案的輸入進行超出PCBA層級的可靠性仿真，例如對PCBA周圍的外殼進行建模，或創建用于降低組件溫度的冷卻系統。

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隨機振動分析使您能夠確定結構對本質上隨機的振動載荷的響應。隨機性是激勵或輸入的一個特征。典型應用包括飛行中的飛機所承受的載荷、在崎嶇道路上行駛的送貨卡車，以及海上結構物所承受的波浪載荷。許多隨機過程遵循高斯分布，也稱為正態分布。假設激勵遵循高斯分布。1σ值表示68.3%的時間內的發生率，而3σ值表示99.7%的時間內的發生率。在隨機振動分析中，由于輸入激勵本質上是統計性的，因此位移和應力等輸出響應也是統計性的

方法Ansys-DfR（Design for Reliability）解決方案首先使用Ansys Sherlock仿真對構成PCBA的單獨半導體組件進行了可靠性分析，包括不同技術節點上的多個組件，這些仿真通過加速失效機制的速率，預測這些組件的使用壽命。根據組件的工藝節點，確定高風險組件。

PCBA連接示意圖如下圖：圖1 PCBA連接示意圖3.計算結果分析3.1 理論經驗估算主要熱源位于三塊PCBA中間，且設備要求IP67，則設備內腔將保持密封。熱源只能通過傳導，將熱量傳導到相機殼體上，再將熱量傳遞到空氣中。

因此，假如遇到此種情況，應以PCB在PCBA實際生產中的真實使用情況為準。等大設計：等大設計，即焊盤大小與阻焊開窗大小，設計為一樣大。但通常情況下，有經驗的設計者，會認為這是一種錯誤的設計。截面圖：（注：暫未遇到朋友們發給我的設計資料中，有焊盤為等大設計，所以無設計圖與仿真圖）為什么呢？

時間：3月16日 ，14:00-16:00合作伙伴：武漢慧和聚成科技有限公司地點：線上費用：免費立即報名 3月18日 | PCBA電子可靠性綜合解決方案研討會簡介：本次技術研討會將聚焦于PCBA電子可靠性的Ansys綜合解決方案，深入探討如何利用仿真技術在產品設計早期預測并預防失效，實現從“測試-故障-修復”的傳統模式向“設計即可靠”的先進理念轉變。

圖4整體網格分布圖5翅片間流動間隙網格分布圖6 PCBA整體與元件網格分布圖7網格質量評估3.3 物理模型與邊界設置采用穩態計算，不可壓流體。為計算自然對流與傳熱過程激活能量方程，打開重力項，添加重力加速度數值9.8m/s2與方向。

對于PCB板數模的交互，它能直接導入中立的行業標準 ECAD 格式，實時調整各層的厚度、含銅量等參數，實時在圖形界面中看到直觀的變化； 通過材料等效工具，PCB板厚度方向僅憑一層網格就能體現實際物理特性，顯著提升計算效率； 在焊球陣列建模方面，內置的 BGA 模板支持多種排列方式，也支持用戶自定義焊球，可以減少僅具有結構連接作用的焊球的網格數量，還能對關鍵部位進行精細化處理； 而在PCBA

適合人群：從事電磁場、熱設計、PCBA、功率電子、高速互聯等領域工作的工程師費用：免費報名方式：點擊立即報名相關閱讀新思科技任命 Mike Ellow 為首席營收官2025大賽優秀作品 | 有直流偏磁PWM波電壓勵磁磁心損耗的有限元仿真LS-DYNA熱門視頻集錦上線 | 全面解鎖 LS-DYNA 技術：從前沿方法到多領域模擬與優化技巧

Ansys Sherlock通過系統仿真及焊點或組件開裂風險分析，展示PCBA的應變分布。綠色部分組件表示無風險，為多次設計迭代后的結果。 由組件和PCB跡線處功率損耗導致的溫度分布可用于預測焊點疲勞壽命預測。綠色部分組件表示無焊點疲勞風險，黃色部分組件則有較小風險。

、稠密顆粒流模型3、歐拉壁膜模型4、案例--氣力輸運過程模擬5、案例--流化床模擬6、案例--機翼液滴收集模擬7、案例--攪拌器內流場模擬8、PBM模型基礎理論9、案例--氣泡匯聚與破碎時間：2月26日，9:00-11:00合作伙伴：上海恒士達科技有限公司地點：線上費用：免費立即報名 2月26日 | PCBA

PCB建模: Trace Mapping技術 柔性PCB建模方法 熱-固耦合（熱應力）分析 -為了完全捕捉零件溫升的影響，必須將Ansys Icepak CFD結果包括在內，作為結構有限元分析的輸入 -必須正確考慮PCBA

Ansys Sherlock通過系統仿真及焊點或組件開裂風險分析，展示PCBA的應變分布。綠色部分組件表示無風險，為多次設計迭代后的結果。 由組件和PCB跡線處功率損耗導致的溫度分布可用于預測焊點疲勞壽命預測。綠色部分組件表示無焊點疲勞風險，黃色部分組件則有較小風險。

部分公司已經開始PCBA應變仿真方向的研究和探索。

Sherlock在CAE仿真的位置；2. Sherlock如何協助CAE工程師快速完成PCBA建模；3. 熱循環導致的焊點疲勞分析技術分享；4. 振動沖擊惡劣工況PCBA壽命分析。

對于PCB板數模的交互，它能直接導入中立的行業標準 ECAD 格式，實時調整各層的厚度、含銅量等參數，實時在圖形界面中看到直觀的變化； 通過材料等效工具，PCB板厚度方向僅憑一層網格就能體現實際物理特性，顯著提升計算效率； 在焊球陣列建模方面，內置的 BGA 模板支持多種排列方式，也支持用戶自定義焊球，可以減少僅具有結構連接作用的焊球的網格數量，還能對關鍵部位進行精細化處理； 而在PCBA

這些多材料、多層板構成了印刷電路板組裝（<span style="color: var(--weui-LINK);">PCBA</span>）的穩定基礎，負責引導有源組件和無源組件之間的電流。

華中科技大學機械工程碩士，曾任職于華為單板工程部，主要負責 PCBA 仿真相關工作，助力提高產品模組可靠性。

華中科技大學機械工程碩士，曾任職于華為單板工程部，主要負責 PCBA 仿真相關工作，助力提高產品模組可靠性。